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非接觸全場應(yīng)變測量系統(tǒng)產(chǎn)品介紹：

使用3D DIC非接觸式全場應(yīng)變測量系統(tǒng)可以精確、快速且以用戶友好的方式進行空間分辨的2D或3D變形分析。模塊化測試系統(tǒng)的特征在于光學(xué)結(jié)構(gòu)的高度靈活性，因此可以適應(yīng)多種要求的試驗任務(wù)。直觀的3D測量軟件不僅提供空間分辨的位移，變形，擴展，坐標等，而且還提供每個測量值的相關(guān)測量精度。配置高精度應(yīng)變測量傳感器，廣泛適用于任何物件的2D、3D變形測試分析。幾乎可以在所有材料上進行測量：木材，金屬，塑料，（金屬）泡沫，橡膠，復(fù)合材料（復(fù)合材料），紙張,生物醫(yī)用材料等。

非接觸全場應(yīng)變測量系統(tǒng)產(chǎn)品主要特征：

2.1以2D疊加層或3D模型表示的3D坐標，位移和應(yīng)變張量的面積測量；

2.2帶有實時跟蹤和反饋的全自動校準功能；

2.3多攝像機測量系統(tǒng)-具有多個高精度攝像機的完全集成的系統(tǒng)，可提高復(fù)雜表面上的精度和表面覆蓋率，并全面檢測圓柱組件；

2.4多相機系統(tǒng)可同時測量樣品的正面和背面以及厚度和厚度變化；

2.5用于圖像采集，評估和可視化的模塊化軟件包。CCD和高速相機的強大集成多個模擬輸入信號的同步圖像采集；

2.6根據(jù)內(nèi)部誤差計算，指定每個變量的測量精度（置信度）。每個測量點的面積誤差估計

2.7可編程圖像采集-實現(xiàn)復(fù)雜的采集過程（觸發(fā)，幀速率，時間，模擬值變化，相位位置等）

3D DIC全場應(yīng)變主要技術(shù)規(guī)格：

3.1  2D、3D平面或立體幾何的全場測量；

3.2  多個攝像頭用于在材料測試期間測量前后應(yīng)變分布以及厚度，厚度變化和體積；

3.3  DIC顯微應(yīng)變測量在微小視場上進行測量約0.5 x 0.5mm、1 x 1mm、2x 2mm等；

3.4  配置振動測試單元用于振動測量/具有周期性激勵的模態(tài)形式測試；

3.5  配置高速應(yīng)變采集攝像機用于動態(tài)應(yīng)用和非周期性激勵的振動測量；

3.6 測試精度1MPixel相機1µm；

3.7 應(yīng)變測量范圍1µs應(yīng)變至1000％；

3.8 相機像素選擇:130萬像素\230萬像素\500萬像素\800萬像素\1000萬像素等;

3.9數(shù)據(jù)采集頻率1Hz至大約100幀/秒、在4MPixel攝像機分辨率下高達560Hz、高速系統(tǒng)10000HZ\20000HZ等；

3.10應(yīng)變測試實時測量；

3.11 2D/3D DIC專業(yè)多功能測控軟件。